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Volumn 57, Issue 7, 2008, Pages 4341-4346

Rapid solidification of undercooled Cu60Sn30Pb10 monotectic alloy

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Lamellar microstructure; Monotectic alloy; Rapid solidification; Undercooling

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EID: 48049123472     PISSN: 10003290     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.