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Volumn 112, Issue 11, 2008, Pages 4275-4280

Formation of a copper oxide layer as a key step in the metallic copper deposition mechanism

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COPPER OXIDES; COPPER PLATING; METALLIC COMPOUNDS;

EID: 47149087881     PISSN: 19327447     EISSN: 19327455     Source Type: Journal    
DOI: 10.1021/jp7107076     Document Type: Article
Times cited : (12)

References (33)
  • 5
    • 84886448151 scopus 로고    scopus 로고
    • Edelstein D.; Heidenreich J.; Goldblatt R.; Cote W.; Uzoh C.; Lustig N.; Roper, P.; McDevitt T.; Motsiff W.; Simon A.; Dukovic J.; Wachnik R.; Rathore H.; Schulz R.; Su L.; Luce S.; Slattery J. Technical Digest, IEEE International Electron Devices Meeting, 1997; p 773.
    • Edelstein D.; Heidenreich J.; Goldblatt R.; Cote W.; Uzoh C.; Lustig N.; Roper, P.; McDevitt T.; Motsiff W.; Simon A.; Dukovic J.; Wachnik R.; Rathore H.; Schulz R.; Su L.; Luce S.; Slattery J. Technical Digest, IEEE International Electron Devices Meeting, 1997; p 773.


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.