Liquid epoxy resins for encapsulation of integrated circuits elements;Ciekłe żywice epoksydowe do hermetyzacji elementów układów scalonych

Polimery/Polymers

Volumn 49, Issue 9, 2004, Pages 595-601

  Hałasa, Eugeniusz ^a  

^a RZESZOW UNIVERSITY OF TECHNOLOGY   (Poland)

Author keywords

Encapsulating coatings' properties; Encapsulation; Epoxy compositions; Integrated circuits

Indexed keywords

ADHESION; ENCAPSULATION; INTEGRATED CIRCUITS; PLASTICS CASTING; RESIDUAL STRESSES; SHRINKAGE;

ACCELERATING AGENTS; ENCAPSULATING COATINGS PROPERTIES; EPOXY COMPOSITIONS; INTEGRATED CIRCUITS (IC) ELEMENTS;

EPOXY RESINS;

EID: 4444341032     PISSN: 00322725     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.14314/polimery.2004.595     Document Type: Review

References (25)

1. Praca zbiorowa: "Zastosowanie elektroniki" (red. Zagajewski T.), WNT, Warszawa 1975, str. 51.
2. Kos A.: Przeglqd telekomunikacyjny 2003, 44, 161.
3. Hancke R. A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1981, 4, 492.
4. Burack J., Lagrege J., Lin B.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1990, 13, 214.
5. Shan X., Pecht M., Christen A.: Int. J. Microcirc. Pack. 1992, 15, 1.
6. Fabianowski W.: "Prace naukowe", Chemia z. 61, Oficyna Wydawnicza PW, Warszawa 1998, str. 41.
7. Lin W., Wong Ch.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992, 15, 510.
8. Anonim: Polimery 2002, 47, 71.
9. Saechtling A.: "Tworzywa sztuczne. Poradnik" (tłum. z niem.), WNT, Warszawa 2000, str. 227.
10. Praca zbiorowa: "Chemia i technologia żywic epoksydowych" (red. Penczek P.), Wyd. 4., WNT, Warszawa 2002, str. 120.
11. Simpson J. W., Bidstrup S. A.: J. Polim. Sci., Part B 1993, 31, 609.
12. Tsumashima E., Okuno A.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1992, 15, 103.
13. Prospekt firmy Locitite Electronics "Żywice epoksydowe", 2000.
14. Penczek P., Wiertel M.: Polimery 1993, 38, 158.
15. Informacje handlowe Z. Ch. Organika-Sarzyna w Nowej Sarzynie, 2003.
16. Hałasa E.: Polimery 1997, 32, 685.
17. Osenbach J. P., Zell J. L.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993, 16, 350.
18. Pat. USA 4 825 284 (1989).
19. Brojer Z., Hertz Z., Penczek P.: "Żywice epoksydowe", WNT, Wyd. 3., Warszawa 1982, str. 93.
20. Budrewicz B., Podgórska H.: Polimery 1993, 38, 188.
21. Surymarayma D., Hsiao R., Gall Th. P., Mc Creary J. M.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, 14, 218.
22. Prospekt firmy Dow Plastics "Ciekle żywice epoksydowe", 1999.
23. Saikumer V., Jaccdine R. J.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993, 16, 517.
24. Lucey E.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1993, 16, 516.
25. Balde J. W.: IEEE Trans. Comp. Hybrids Manuf. Technol. 1991, 14, 352.