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Volumn 5, Issue 2, 2008, Pages 115-126

Toward increasing FPGA lifetime

Author keywords

Electro migration; FPGA; Hot carrier effects; Negative bias temperature instability; Time dependent dielectric breakdown

Indexed keywords

ELECTRIC BREAKDOWN; ELECTROMIGRATION; HOT CARRIERS; THERMAL EFFECTS;

EID: 43649083559     PISSN: 15455971     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1109/TDSC.2007.70235     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.