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Volumn , Issue , 2004, Pages 533-541

A mechanics-based strain gage methodology for solder joint reliability assessment

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EID: 3843085007     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.