Effects of Cu doping on the microstructure and magnetic properties of CoPt nanowires

Journal of Applied Physics

Volumn 101, Issue 9, 2007, Pages

  Min, Ji Hyun ^a   An, Boo Hyun ^a   Cho, Ji Ung ^a   Ji, Hye Min ^a   Noh, Su Jung ^a   Kim, Young Keun ^a   Liu, Hong Ling ^a   Wu, Jun Hua ^a   Ko, Young Dong ^b   Chung, Jin Seok ^b  

^a Korea University   (South Korea)

^b NONE

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

COBALT COMPOUNDS; COPPER; DOPING (ADDITIVES); ELECTRODEPOSITION; MAGNETIC PROPERTIES; MICROSTRUCTURE;

ANODIZED ALUMINIUM OXIDE (AAO); LATTICE SPACING; MAGNETIC MEASUREMENTS; POSTANNEALING;

NANOWIRES;

EID: 34248530185     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.2710321     Document Type: Conference Paper

References (23)

1. R. Hong, N. O. Fischer, T. Emrick, and V. M. Rotello, Chem. Mater. 17, 4617 (2005).
2. Y. H. Huang, H. Okumura, G. C. Hadjipanayis, and D. Weller, J. Appl. Phys. 91, 6869 (2002).
3. N. Sharma, S. M. Casey, G. A. Jones, and P. J. Grundy, J. Magn. Magn. Mater. 193, 93 (1999).
4. N. Yasui, A. Imada, and T. Den, Appl. Phys. Lett. 83, 3347 (2003).
5. A. I. Gapin, X. R. Ye, J. F. Aubuchon, L. H. Chen, Y. J. Tang, and S. Jin, J. Appl. Phys. 99, 08G902 (2006).
6. Z. Zhang, D. A. Blom, Z. Gai, J. R. Thompson, J. Shen, and S. Dai, J. Am. Chem. Soc. 125, 7528 (2003).
7. W. Li and T. H. Shen, J. Appl. Phys. 97, 10J706 (2005).
8. J. Mallet, K. Y. Zhang, C. L. Chien, T. S. Eagleton, and P. C. Searson, Appl. Phys. Lett. 84, 3900 (2004).
9. J. Ariake, T. Chiba, S. Watanabe, N. Honda, and K. Ouchi, J. Magn. Magn. Mater. 287, 229 (2005).
10. Y. Yamada, T. Suzuki, and E. N. Abarra, IEEE Trans. Magn. 33, 3622 (1997).
11. M. Maret, C. Ulhaq-Bouillet, W. Staiger, M. C. Cadeville, S. Lefebvre, and M. Bessiere, Thin Solid Films 319, 191 (1998).
12. Y. Yamada, W. P. Van Erent, E. N. Abarra, and T. Suzuki, J. Appl. Phys. 83, 6527 (1998).
13. F. M. F. Rhen and J. M. D. Coey, J. Magn. Magn. Mater. 272, e883 (2004).
14. H. Wang, Thin Solid Films 505, 77 (2006).
15. O. Kitakami, Y. Shimada, K. Oikawa, H. Daimon, and K. Fukamichi, Appl. Phys. Lett. 78, 1104 (2001).
16. J. U. Cho, J. H. Min, S. P. Ko, J. Y. Soh, Y. K. Kim, J.-H. Wu, and S. H. Choi, J. Appl. Phys. 99, 08C909 (2006).
17. H. Li, C. L. Xu, G. Y. Zhao, Y. K. Su, T. Xu, and H. L. Li, Solid State Commun. 132, 399 (2004).
18. W. Chen, Z. Li, G. B. Ji, S. L. Tang, M. Lu, and Y. W. Du, Solid State Commun. 133, 235 (2005).
19. S. Ferrer, P. Fajardo, F. de Bergevin, J. Alvarez, X. Torrelles, H. A. van der Vegt, and V. H. Etgens, Phys. Rev. Lett. 77, 747 (1996).
20. K. Barmak, J. Kim, D. C. Berry, K. W. Wierman, E. B. Svedberg, and J. K. Howard, J. Appl. Phys. 95, 7486 (2004).
21. T. Maeda, T. Kai, A. Kikitsu, T. Nagase, and J.-I. Akiyama, Appl. Phys. Lett. 80, 2147 (2002).
22. Y. Henry, K. Ounadjela, L. Piraux, S. Dubois, J. M. George, and J. L. Duvail, Eur. Phys. J. B 20, 35 (2001).
23. J. U. Cho, J.-H. Wu, J. H. Min, S. P. Ko, J. Y. Soh, Q. X. Liu, and Y. K. Kim, J. Magn. Magn. Mater. 303, e281 (2006).