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Extended Abstracts of the Fifth International Workshop on Junction Technology, 2005
Volumn 2005, Issue , 2005, Pages 23-26
Using boron cluster ion implantation to fabricate ultra-shallow junctions
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EID: 33847289752     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.