Production cell for laser joining of microsystems with modular "pick and Join" tools

Microsystem Technologies

Volumn 12, Issue 7, 2006, Pages 604-610

  Bosse, L ^a   Boglea, A ^a   Poprawe, R ^a  

^a FRAUNHOFER INSTITUTE FOR LASER TECHNOLOGY   (Germany)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

CONDITION MONITORING; ELECTRIC BATTERIES; ELECTRONICS PACKAGING; LASER APPLICATIONS; TRANSPARENCY;

INTERCONNECTION CONCEPTS; JOINING TOOLS; MATERIAL PROCESSING;

MICROMACHINING;

EID: 33646941996     PISSN: 09467076     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s00542-006-0080-8     Document Type: Article

References (12)

1. Dilthey U, Brandenburg A (2005) Montage hybrider Mikrosysteme - Handhabungs- und Fügetechniken für die Klein- und Mittelserienfertigung. Springer, Berlin Heidelberg New York
2. DIN ISO 857-2 (2004) Schweißen und verwandte Prozesse - Begriffe-, Teil 2: Weichlöten, Hartlöten und verwandte Begriffe, Beuth Verlag
3. Haag M, Brandner M (2000) Diodenlaser-innovatives Werkzeug für die Produktion. Proc LaserOpto 3
4. Herziger G, Loosen P (1993) Werkstoffbearbeitung mit Laserstrahlung Fachbuchverlag Leipzig
5. Klein Wassink RJ (1991) Weichlöten in der Elektronik, 2nd edn. Eugen G. Leuze Verlag
6. Klocke F (2001) Prozessüberwachung, wt Werkstattstechnik, vol 5, pp 241-242
7. Koller R (1998) Konstructionslehre für den Maschinenbau, 4th edn. Springer, Berlin Heidelberg New York
8. Lugscheider E et al (2001) Applikation von Lotwerkstoffen mit dem Kathodenzerstäuben für das Transient Liquid Phase Bonden mikrosystemtechnischer Bauteile, VTE Zeitschrift, DVS Verlag GmbH
9. Massalski TB (1990) Binary alloy phase diagrams, ASM Int.: Materials Park
10. Menz W et al (2005) Mikrosystemtechnik für Ingenieure. Wiley-VCH, Weinheim
11. Petrunin IE (1991) Handbuch Löttechnik. Verlag Technik GmbH, Berlin
12. Poprawe R (2005) Lasertechnik für die Fertigung - Grundlagen, Perspektiven und Beispiele für den innovativen Ingenieur. Springer, Berlin Heidelberg New York