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Volumn 88, Issue 1, 2006, Pages

Thermomechanical criteria for overlay alignment in flexible thin-film electronic circuits

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FILM DEPOSITION; OVERLAY ALIGNMENT; PHOTOMASKS; THIN-FILM ELECTRONIC CIRCUITS;

EID: 33645531090     PISSN: 00036951     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.2161391     Document Type: Article
Times cited : (24)

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.