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Volumn 64, Issue 10, 1988, Pages 4943-4950

Bonding of silicon wafers for silicon-on-insulator

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EID: 33644949327     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.342443     Document Type: Article
Times cited : (846)

References (16)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.