Needs of low thermal budget processing in SiGe technology

Solid State Phenomena

Volumn 47-48, Issue , 1996, Pages 17-32

  Konig U ^a   Hersener, J ^a  

^a DAIMLER AG   (Germany)

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ALUMINUM NITRIDE; BUDGET CONTROL; DEFECTS; HETEROJUNCTIONS; OPTOELECTRONIC DEVICES; SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE; TRANSISTORS;

APPROPRIATE MATERIALS; HETEROBIPOLAR TRANSISTORS; HETEROSTRUCTURE DESIGNS; LOW THERMAL BUDGET; OPTIMIZED SOLUTIONS; SIGE TECHNOLOGY; STATE OF THE ART; ULTRATHIN LAYERS;

SI-GE ALLOYS;

EID: 3342914379     PISSN: 10120394     EISSN: None     Source Type: Book Series    
DOI: None     Document Type: Article

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