Sandstrahlen in der mikrosystemtechnik: Chipstrukturierung mit Mikro-Abrasivem Druckluftstrahlen (MADS)

F and M; Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Messtechnik

Volumn 109, Issue 3, 2001, Pages 74-77

  Bothen, Martin ^a,b,c,d,e   Kiesewetter, Lothar ^a,b  

^a TECHNISCHE UNIVERSITÄT BERLIN   (Germany)

^b BRANDENBURG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY   (Germany)

^c Francotyp Postalia   (Germany)

^d Bereich Entwicklung ^*  (Germany)

^e Forschungsergebnisse Zusammen   (Germany)

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EID: 29944447158     PISSN: 09441018     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article

References (7)

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3. H.-F. Hadamovsky: 〉Werkstoffe der Halbleitertechnik〈; Deutscher Verlag für Grundstoff-industrie, Leipzig 1990
4. M. Bothen: 〉Mikro-Abrasives Druckluftstrahlen zum Abtragen sprödbrechender Materialien der Mikrosystemtechnik〈; Dissertation TU Cottbus; Schriftenreihe Prozeßmodelle; Dr. Köster, Berlin 2000
5. I. Szabo: 〉Höhere Technische Mechanik〈; 5. Auflage; Springer, Berlin 1985
6. M. Bothen, L. Kiesewetter: 〉Process Model for the Abrasion Mechanism during Micro Abrasive Blasting (MAB) of Brittle Materials〈; in: B. Scholz-Reiter, H.-D. Stahlmann, A. Nethe (Hrsg.): 〉Process Modelling〈 Springer, Berlin 1999, S. 407-420
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