Packaging technologies for high temperature electronics in vehicles;Aufbautechnologien für hochtemperaturelektronik im kfz

VDI Berichte

Volumn , Issue 1287, 1996, Pages 503-512

  Schuch, B ^a   Hettich, G ^a  

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EID: 2842567052     PISSN: 00835560     EISSN: None     Source Type: Book Series    
DOI: None     Document Type: Article

References (2)

1. B. Schuch: "Multichipmodule"; Galvanotechnik in Vorbereitung
2. B. Schuch: "Ball Grid Arrays"; Galvanotechnik 1 und 2, Januar/ Februar 1996