Influence of the curing cycle selection on the thermal degradation of an epoxy-diamine system

Journal of Thermal Analysis and Calorimetry

Volumn 80, Issue 1, 2005, Pages 141-146

  Núñez, Lisardo ^a   Villanueva, M ^a  

^a UNIVERSITY OF SANTIAGO DE COMPOSTELA   (Spain)

Author keywords

Activation energy; Curing cycle; Epoxy resins; Thermogravimetry; TTT diagram

Indexed keywords

ACTIVATION ENERGY; CURING; DEGRADATION; EPOXY RESINS; GLASS TRANSITION; THERMAL EFFECTS; THERMOGRAVIMETRIC ANALYSIS;

CURING CYCLE; EPOXY MATERIAL; ISOCONVERSION; TTT DIAGRAM;

AMINES;

EID: 21144434934     PISSN: 13886150     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s10973-005-0626-5     Document Type: Conference Paper

References (30)

1. R. B. Prime, Thermal Characterization of Polymeric Materials, Turi, E. A., Ed., Academic Press San Diego, CA, USA 1981.
2. J. K. Gillham, J. Appl. Polym. Sci., 26 (1986) 1429.
3. L. Núnẽz, J. Taboada, F. Fraga and M. R. Núñez, J. Appl. Polym. Sci., 66 (1997) 1377.
4. L. Núñez, M. Villanueva, M. R. Núñez and B. Rial, J. Appl. Polym. Sci., 92 (2004) 1199.
5. J. B. Enns and J. K. Gillham, J. Appl. Polym. Sci., 28 (1983) 2567.
6. V. Vargha and Gy. Kiss, J. Therm. Anal. Cal., 76 (2004) 306.
7. L. Núñez, L. Fraga, M. R. Núñez, M. Villanueva and B. Rial, J. Therm. Anal. Cal., 20 (2002) 9.
8. L. Núñez, F. Fraga, A. Castro, M. R. Núñez and M. Villanueva, Polymer, 42 (2001) 3581.
9. L. Núñez, M. Villanueva, M. R. Núñez, B. Rial and L. Fraga, J. Appl. Polym. Sci., 92 (2004) 1190.
10. L. Núñez, F. Fraga, M. R. Núñez and M. Villanueva, Polymer, 41 (2000) 4635.
11. L. Núñez, F. Fraga, M. R. Núñez and M. Villanueva, J. Appl. Polym. Sci., 78 (2000) 1239.
12. L. Núñez, M. R. Núñez, F. Fraga, J. Taboada and M. Villanueva, J. Appl. Polym. Sci., 72 (1999) 443.
13. L. Núñez, M. Villanueva, F. Fraga and M. R. Núñez, J. Appl. Polym. Sci., 74 (1999) 353.
14. L. Núñez, F. Fraga, L. Fraga and J. A. Rodríguez, J. Thermal Anal., 47 (1996) 743.
15. T. Hatakeyama and F. X. Quinn, 'Thermal Analysis Fundamentals and Applications to Polymer Science'; Ed. J. Wiley and Sons, England 1994.
16. J. M. Criado, J. Málek and A. Ortega, Thermochim. Acta, 147 (1989) 377.
17. S. Ma, J. O. Hill and S. Heng, J. Thermal Anal., 37 (1991) 1161.
18. J. H. Flynn and L. A. Wall, J. Res. Nat., Bur. Standards A Phys. Chem., 70A (1966) 487.
19. H. E. Kissinger, Anal. Chem., 29 (1957) 1702.
20. T. Ozawa, Bull. Chem. Soc. Japan, 38 (1965) 1881.
21. G. I. Senum and K. T. Yang, J. Thermal Anal., 11 (1977) 445.
22. J. H. Flynn, J. Thermal Anal., 34 (1988) 367.
23. D. J. Liaw and W. C. Shen, Polym. Eng. Sci., 34 (1994) 1297.
24. H. Lee and K. Neville, 'Handbook of Epoxy Resin', McGraw-Hill, New York 1967.
25. C. A. May, Epoxy Resins: Chemistry and Technology, Marcel Dekker, New York 1988.
26. A. Jiménez, V. Berenguer, J. López and A. Sanchez, J. Appl. Polym. Sci., 50 (1993) 1565.
27. T. Ozawa and T. Kato, J. Thermal Anal., 37 (1991) 1299.
28. S. M. Dakka, J. Therm. Anal. Cal., 75 (2004) 765.
29. C. D. Doyle, Nature, 207 (1965) 240.
30. J. A. F. F. Rocco, J. E. S. Lima, A. G. Frutuoso, K. Ina, M. Ionashiro, J. R. Matos and M. E. V. Suárez-Dia, J. Therm. Anal. Cal., 77 (2004) 803.