Progress and developments in the field of materials for transient liquid phase bonding and active soldering processes

Microsystem Technologies

Volumn 10, Issue 3, 2004, Pages 233-236

  Lugscheider, E ^a   Ferrara, S ^a   Janssen, H ^a   Reimann, A ^a   Wildpanner, B ^a  

^a RWTH AACHEN UNIVERSITY   (Germany)

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BONDING; CERIUM; CHEMICAL ATTACK; DISSIMILAR MATERIALS; DUCTILITY; INTERFACIAL ENERGY; NEODYMIUM; PRASEODYMIUM; SOLDERING; SOLDERING ALLOYS; THERMAL EFFECTS; WETTING;

LIQUID PHASE BONDING; MICROSYSTEM; MOLTEN FILLER MATERIAL;

MICROELECTROMECHANICAL DEVICES;

EID: 1842454752     PISSN: 09467076     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s00542-003-0351-6     Document Type: Article

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