Thermodynamic aspect of the wire-bonding process

Microelectronics International

Volumn 15, Issue 1, 1998, Pages 23-31

  Falk, J ^a  

^a EVONIK INDUSTRIES AG   (Germany)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 13144257783     PISSN: 13565362     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1108/13565369810199086     Document Type: Article

References (6)

1. Dorn, L. Florian, W. and Jafari, S. (1986), "Einfluß der Schweißparameter beim Thermosonic-Schweißen von Golddrähten auf die Verbindungstechnik", DVS Verbindungstechnik in der Elektronik, Vol. 3, Kolloquium Fellbach, p. 153.
2. Draugelatis, V. and König, K.H. (1992), "Untersuchungen zur prozeßintegrierten Kontrolle des Bindungsvorganges beim Ultraschallbonden", DVS Verbindungstechnik in der Elektronik, Vol. 6, Kolloquium Fellbach, p. 56.
3. Falk, J., Hauke, J. and Kyska, G. (1993), "Thermodynamik des Drahtbondprozesses", DVS Verbindungstechnik in der Elektronik, Vol. 3, p. 110.
4. Falk, J., Hauke, J. and Kyska, G. (1994), "Wire-bonding on printed circuit boards", Circuit World, Vol. 20 No. 2.
5. Falk, J., Lutz, K., Lübke, H.-J., Berchtold, L. and Ritz, K. (1992), "Oberflächen zum Drahtbonden", DVS Verbindungstechnik in der Elektronik, Vol. 6, Kolloquium Fellbach, p. 178.
6. Rönnpagel, C.S. (1978), Acta Met, Vol. 26, p. 319.