Application of amorphous Cu-Zr binary alloy as a diffusion barrier in Cu/Si contact systems

Journal of Applied Physics

Volumn 80, Issue 1, 1996, Pages 569-573

  Takeyama, Mayumi ^a   Kagomi, Shinya ^a,b   Noya, Atsushi ^a   Sakanishi, Kouichirou ^a   Sasaki, Katsutaka ^a  

^a KITAMI INSTITUTE OF TECHNOLOGY   (Japan)

^b CANON INC   (Japan)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0343982928     PISSN: 00218979     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.362763     Document Type: Article

References (23)

1. J. W. Mayer and S. S. Lau, Electronic Materials Science for Integrated Circuits in Si and GaAs (Macmillan, New York, 1990), Chap. 1.
2. C-A. Chang, Appl. Phys. Lett. 55, 2754 (1989).
3. C-A. Chang, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 3796 (1990).
4. S.-Q. Wang, S. Suthar, C. Hoeflich, and B. J. Burrow, J. Appl. Phys. 73, 2301 (1993).
5. R. E. Thomas, K. J. Guo, D. B. Aaron, E. A. Dobisz, J. H. Perepezko, and J. D. Wiley, Thin Solid Films 150, 245 (1987).
6. L. S. Hung, F. W. Saris, S.-Q. Wang, and J. W. Mayer, J. Appl. Phys. 59, 2416 (1986).
7. I. Suni and M.-A. Nicolet, Thin Solid Films 107, 73 (1983).
8. S. E. Hornstron, T. Lin, O. Thomas, P. M. Fryer, and J. M. E. Harper, J. Vac. Sci. Technol. A 6, 1650 (1988).
9. F. W. Saris, L. S. Hung, M. Nastasi, J. W. Mayer, and B. Whitehead, Appl. Phys. Lett. 46, 646 (1985).
10. M. F. Zhu, F. C. T. So, and M.-A. Nicolet, Thin Solid Films 130, 245 (1985).
11. J. S. Reid, E. Kolawa, R. P. Ruiz, and M.-A. Nicolet, Thin Solid Films 236, 319 (1993).
12. E. Kolawa, J. M. Molarius, C. W. Nieh, and M.-A. Nicolet, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 3006 (1990).
13. E. Kolawa, X. Sun, J. S. Reid, J. S. Chen, M.-A. Nicolet, and R. Ruiz, Thin Solid Films 236, 301 (1993).
14. T. Minemura, J. J. van den Broek, and J. L. C. Daams, J. Appl. Phys. 63, 4426 (1988).
15. A. Cros, M. O. Aboelfoth, and K. N. Tu, J. Appl. Phys. 67, 3328 (1990).
16. J. Li, J. W. Strane, S. W. Russell, S. Q. Hong, J. W. Mayer, T. K. Marais, C. C. Theron, and R. Pretorius, J. Appl. Phys. 72, 2810 (1992).
17. M. Setton and J. van der Spiegel, J. Appl. Phys. 70, 193 (1991).
18. S. Kagomi, M. Takeyama, A. Noya, K. Sakanishi, K. Sasaki, and H. Yanagisawa, Trans. IEICE Jpn. J78-C-II, 489 (1995) (in Japanese).
19. E. O. Ristolainen, J. M. Molarius, A. S. Korhonen, and V. K. Lindroos, J. Vac. Sci. Technol. A 5, 2184 (1987).
20. L. Krusin-Elbaum, M. Wittmer, C.-Y. Ting, and J. J. Cuomo, Thin Solid Films 104, 81 (1983).
21. M. Östling, S. Nygren, C. S. Petersson, H. Norström, R. Buchta, H.-O. Blom, and S. Borg, Thin Solid Films 145, 81 (1986).
22. S. A. Barnett, L. Hulfman, and J.-E. Sundgren, Appl. Phys. Lett. 53, 400 (1988).
23. S. Horita, T. Tujikawa, H. Akahori, M. Kobayashi, and T. Hata, J. Vac. Sci. Technol A 11, 2452 (1993).