Shape evolution of electrodeposited bumps into deep cavities

Journal of the Electrochemical Society

Volumn 148, Issue 3, 2001, Pages

  Hayashi, K ^a,b   Fukui, K ^a,b   Tanaka, Z ^a,b   Rondo, K ^a,b  

^a OKAYAMA UNIVERSITY   (Japan)

^b UNIVERSITY OF HYOGO   (Japan)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0037642919     PISSN: 00134651     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1149/1.1346602     Document Type: Article

References (9)

1. J. O. Dukovic, IBM J. Res. Dev., 37, 125 (1993).
2. K. Leyerdecker, W. Bacher, W. Stark, and A. Thopmmers, Electrochim. Acta, 39, 1139 (1994).
3. K. Kondo, T. Miyazaki, and Y. Tamura, J. Electrochem. Soc., 141, 1644 (1994).
4. K. Kondo, K. Fukui, and K. Shinohara, Kagaku Kogaku Ronbunshu. 22, 534 (1996).
5. K. Kondo, K. Fukui, K. Uno, and K. Shinohara, J. Electrochem. Soc., 143, 1880 (1996).
6. K. Kondo, K. Fukui, M. Yokoyama, and K. Shinohara, J. Electrochem. Soc., 144, 466 (1997).
7. K. Kondo and K. Fukui, J. Electrochem. Soc., 145, 840 (1998).
8. K. Kondo and K. Fukui, J. Electrochem. Soc., 145, 3007 (1998).
9. K. Fukui, M. Ayama, K. Hayashi, T. Yoneda, X. Tanaka, and K. Kondo, J. Jpn. Inst. Electron. Packag., 2, 35 (1999).