Electrodeposition processes used for joining;Fügetechnik mit galvanischen schichten

Galvanotechnik

Volumn 94, Issue 1, 2003, Pages 92-97+VI

  Kurtz, O ^a   Herber, R ^a   Cramer K ^a   Meyer, H ^a   Kanani, N ^a  

^a ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH   (Germany)

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ALUMINUM; COMPOSITE MICROMECHANICS; INTERDIFFUSION (SOLIDS); JOINING; NICKEL; SOLDERING; TITANIUM ALLOYS;

MICROENGINEERING;

ELECTRODEPOSITION;

EID: 0037240537     PISSN: 00164232     EISSN: None     Source Type: Trade Journal    
DOI: None     Document Type: Article

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