Process monitoring in grinding

CIRP Annals - Manufacturing Technology

Volumn 51, Issue 2, 2002, Pages 551-571

  Tonshoff H K ^a   Friemuth, T ^a   Becker, J C ^a  

^a LEIBNIZ UNIVERSITY HANNOVER   (Germany)

Author keywords

Grinding; Process monitoring; Sensor

Indexed keywords

CONDITION MONITORING; CUTTING; PROCESS CONTROL; SENSORS; WEAR OF MATERIALS;

ABRASIVE PROCESSES; PROCESS MONITORING;

GRINDING (MACHINING);

EID: 0036975906     PISSN: 00078506     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0007-8506(07)61700-4     Document Type: Article

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