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Volumn 52, Issue 4, 2002, Pages 179-184

Resistometric investigation on effect of Cu addition on 473 K aging behavior of Al-1% Mg2 Si alloys

Author keywords

Al Mg Si alloy; As quenched state; Cu addition; Precipitation hardening; Resistivity

Indexed keywords

ADDITION REACTIONS; AGE HARDENING; AGING OF MATERIALS; COMPOSITION EFFECTS; COPPER; NUMERICAL ANALYSIS; QUENCHING; SOLUBILITY; TENSILE TESTING; THERMAL EFFECTS; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY;

EID: 0036542623     PISSN: 04515994     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.2464/jilm.52.179     Document Type: Article
Times cited : (2)

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.