-
1
-
-
0002803698
-
Mikropumpen - Der entwicklungsstand im überblick
-
Nguyen, N.-T.; Dötzel, W.: Mikropumpen - der Entwicklungsstand im Überblick, F & M, Jahrgang 109 (2001), Heft 3,Seite 69-73
-
(2001)
F & M, Jahrgang
, vol.109
, Issue.3
, pp. 69-73
-
-
Nguyen, N.-T.1
Dötzel, W.2
-
2
-
-
25344470019
-
Fachausschuss leiterplattenbestückung: Bestimmung der maschinenfähigkeit von dispens-systemen
-
Blatt 2, Entw., 1.Aufl
-
VDE/VDI, Fachausschuss Leiterplattenbestückung: Bestimmung der Maschinenfähigkeit von Dispens-systemen, VDI/VDE-Handbuch Mikro- und Feinwerktechnik, VDI/VDE 3712, Blatt 2, Entw., 1.Aufl., 2000
-
(2000)
VDI/VDE-Handbuch Mikro- und Feinwerktechnik, VDI/VDE
, vol.3712
-
-
-
3
-
-
0033489638
-
Silberleitklebstoffe auf den punkt gebracht, kleben & dichten
-
Keck, M.: Silberleitklebstoffe auf den Punkt gebracht, kleben & dichten, Adhäsion, Jahrgang 43, Heft 10 (1999), Seite 12-15
-
(1999)
Adhäsion, Jahrgang
, vol.43
, Issue.10
, pp. 12-15
-
-
Keck, M.1
-
4
-
-
0013240904
-
Peristaltische mikropumpe: Mikrodosierkopf für mittel- und höherviskose medien
-
Fraunhofer IPA-Kongreß. Stuttgart: IPA
-
Bechtel, S.; Bauer, G.: Peristaltische Mikropumpe: Mikrodosierkopf für mittel- und höherviskose Medien. In: Promikro 98 - Produktionstechnik für Mikrosysteme, Fraunhofer IPA-Kongreß. Stuttgart: IPA, 1998
-
(1998)
Promikro 98 - Produktionstechnik für Mikrosysteme
-
-
Bechtel, S.1
Bauer, G.2
-
5
-
-
0013292322
-
Fine-pitch-dispensen: Klebstoffe auf den punkt gebracht adhäsion, kleben & dichten
-
11/98
-
Gesang, Th.; Timmann, L.; Schäfer, H.; Hennemann, O.-D.: Fine-Pitch-Dispensen: Klebstoffe auf den Punkt gebracht Adhäsion, kleben & dichten, Jahrgang 42, 11/98, Seite 28-33
-
Jahrgang
, vol.42
, pp. 28-33
-
-
Gesang, Th.1
Timmann, L.2
Schäfer, H.3
Hennemann, O.-D.4
-
6
-
-
0031191741
-
Matching fluid dispensers to materials for electronics applications
-
(5 Seiten, 7 Bilder)
-
Bush, R.: Matching fluid dispensers to materials for electronics applications, Electronic Packaging & Production, Band 37 (1997) Heft9, Seite 56-58, 60, 62 (5 Seiten, 7 Bilder)
-
(1997)
Electronic Packaging & Production
, vol.37
, Issue.9
, pp. 56-58
-
-
Bush, R.1
-
7
-
-
4243553827
-
Punkt für punkt - Die techniken für das dispensen von lotpasten
-
Dr. Alfred Hüthig Verlag GmbH, Heidelberg
-
Kohler, F.; Lee, J.: Punkt für Punkt - Die Techniken für das Dispensen von Lotpasten, Productronic, Fachzeitschrift für Elektronik-Fertigung, Dr. Alfred Hüthig Verlag GmbH, Heidelberg, Heft 4/91, S. 18-21
-
Productronic, Fachzeitschrift für Elektronik-Fertigung
, Issue.4-91
, pp. 18-21
-
-
Kohler, F.1
Lee, J.2
|