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Volumn , Issue , 2000, Pages 12-13

Surface finishing of cleaved SOI films using Epi technologies

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CHEMICAL FINISHING; SILICON WAFERS; SUBSTRATES; ULTRATHIN FILMS;

EID: 0034472766     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
Times cited : (9)

References (5)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.