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Volumn 49, Issue 11, 2000, Pages 641-648

Corrosion damages of resin encapsulated semiconductor devices and its preventions

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CORROSION PREVENTION; DELAMINATION; INTERFACES (MATERIALS); LSI CIRCUITS; RESINS; SEMICONDUCTING LEAD COMPOUNDS; SEMICONDUCTOR DEVICE TESTING;

EID: 0034319896     PISSN: 09170480     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.3323/jcorr1991.49.641     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.