Thermal shock resistance and thermal expansion behaviour with composition and microstructure of Al2TiO5 ceramics

Canadian Metallurgical Quarterly

Volumn 39, Issue 4, 2000, Pages 387-396

  Kim, Ik Jin ^a   Kwak, Hyo Sup ^b  

^a Hanseo University   (South Korea)

^b Daebul University   (South Korea)

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ALUMINUM COMPOUNDS; CORROSION RESISTANCE; DECOMPOSITION; ELASTIC MODULI; GRAIN BOUNDARIES; INSULATING MATERIALS; MICROSTRUCTURE; SHOCK TESTING; STRENGTH OF MATERIALS; THERMAL CONDUCTIVITY; THERMAL EXPANSION; THERMODYNAMIC STABILITY;

ALUMINUM TITANATE; ELECTROFUSION;

CERAMIC MATERIALS;

EID: 0034296470     PISSN: 00084433     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1179/cmq.2000.39.4.387     Document Type: Article

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