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Volumn 52, Issue 8, 2000, Pages

Solder alloys and soldering processes for flux-free soldering of difficult-to-wet materials

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ALUMINUM COPPER ALLOYS; EUTECTICS; FLUXES; GRAIN GROWTH; INTERFACES (MATERIALS); METALLOGRAPHIC MICROSTRUCTURE; SOLDERED JOINTS; SOLDERING ALLOYS; STEEL; TIN ALLOYS; WETTING; ZINC ALLOYS;

EID: 0034245009     PISSN: 00367184     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article
Times cited : (13)

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.