Plasma treatment of thin gold surfaces for wire bond applications

Surface and Coatings Technology

Volumn 116-119, Issue , 1999, Pages 517-523

  Von Arnim, Volkmar L ^a   Fessmann, Jürgen ^a   Psotta, Ludwig ^b  

^a ESSLINGEN UNIVERSITY OF APPLIED SCIENCES   (Germany)

^b DAIMLER AG   (Germany)

Author keywords

Gold; Nickel; Plasma treatment; Wire bond applications

Indexed keywords

ANNEALING; BONDING; HYDROGEN; NICKEL; OXYGEN; PLASMA APPLICATIONS; SOLDERING; SURFACE TREATMENT; WIRE;

PLASMA TREATMENT; WIRE BONDING;

GOLD;

EID: 0033343093     PISSN: 02578972     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0257-8972(99)00105-X     Document Type: Article

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