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Volumn 116, Issue 5, 1999, Pages 514-517

Metallic bracket to enamel bonding with a photopolymerizable resin-reinforced glass ionomer.

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ACRYLIC ACID RESIN; ALUMINUM SILICATE; BISPHENOL A BIS(2 HYDROXYPROPYL) ETHER DIMETHACRYLATE; FUJI ORTHO LC; GLASS IONOMER; METAL; POLYMER; TRANSBOND;

EID: 0033229317     PISSN: 08895406     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0889-5406(99)70181-2     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.