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Volumn 4, Issue , 1998, Pages 2348-2349

Printed circuit board with feedback controlled internal water cooling

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COOLING; ELECTRONICS PACKAGING; FEEDBACK CONTROL; HEAT CONDUCTION; PRINTED CIRCUIT MANUFACTURE;

EID: 0032305419     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.