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Volumn , Issue , 1998, Pages 759-762

High levels of IC manufacturability: One of the necessary prerequisites of the 1997 SIA roadmap vision

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COST ACCOUNTING; DIES; INTEGRATED CIRCUIT LAYOUT;

EID: 0032277573     PISSN: 01631918     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.