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Volumn , Issue , 1998, Pages 491-500

Tensile testing of EVA encapsulant used in PV modules

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COMPOSITION EFFECTS; DELAMINATION; ELASTIC MODULI; ELASTOPLASTICITY; INTERFACES (MATERIALS); STRAIN HARDENING; TENSILE TESTING;

EID: 0031641487     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.