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Volumn 480, Issue , 1997, Pages 187-192

Combined tripod polishing and FIB method for preparing semiconductor plan view specimens

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ION BEAMS; POLISHING; SPECIMEN PREPARATION; TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY;

EID: 0031385978     PISSN: 02729172     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1557/proc-480-187     Document Type: Conference Paper
Times cited : (32)

References (4)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.