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Volumn , Issue , 1997, Pages 52-55

Microvia technique for PCB manufacturing - a technique meeting the requirement of high interconnect density

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COST EFFECTIVENESS; DRILLING; ELECTRONICS PACKAGING;

EID: 0031385102     PISSN: 14029855     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.