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Volumn 473, Issue , 1997, Pages 305-315

Modeling stress evolution in electromigration

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DIFFUSION IN SOLIDS; ELECTROMIGRATION; GRAIN BOUNDARIES; MATHEMATICAL MODELS; STRESS RELAXATION;

EID: 0031359024     PISSN: 02729172     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1557/proc-473-305     Document Type: Conference Paper
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References (24)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.