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Volumn 445, Issue , 1997, Pages 51-56

Multilayer composite diamond heat spreaders for electronic packaging

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BONDING; COMPOSITE MATERIALS; ELECTRONICS PACKAGING; IMAGING TECHNIQUES; METALLIZING; MULTILAYERS; SUBSTRATES;

EID: 0031341440     PISSN: 02729172     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.