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Volumn 111, Issue 2, 1997, Pages 163-172

Thermal debonding of ceramic brackets: an in vitro study.

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ACRYLIC ACID RESIN; BISPHENOL A BIS(2 HYDROXYPROPYL) ETHER DIMETHACRYLATE; METHACRYLIC ACID METHYL ESTER; TRANSBOND;

EID: 0031067773     PISSN: 08895406     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/S0889-5406(97)70212-9     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.