Particle contamination characterization in a helicon plasma etching tool

Journal of Vacuum Science and Technology A: Vacuum, Surfaces and Films

Volumn 14, Issue 2, 1996, Pages 649-654

  Selwyn, Gary S ^a   Bailey III, Andrew D ^b  

^a LOS ALAMOS NATIONAL LABORATORY   (United States)

^b Plasma and Mat Technologies Inc   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0030527610     PISSN: 07342101     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.580161     Document Type: Article

References (28)

1. G. S. Selwyn, J. Singh, and R. S. Bennett, J. Vac. Sci. Technol. A 7, 2758 (1989).
2. G. M. W. Kroesen, W. W. Stoffels, E. Stoffels, M. Haverlag, J. H. W. G. den Boer, and F. J. de Hoog, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 246 (1994).
3. G. S. Selwyn, J. S. McKillop, K. L. Haller, and J. J. Wu, J. Vac. Sci. Technol. A 8, 1726 (1990).
4. J. Perrin, C. Bohm, R. Etemadi, and A. Lloret, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 252 (1994).
5. M. J. McCaughey and J. J. Kushner, J. Appl. Phys. 69, 6952 (1991).
6. B. Walch, M. Horanyi, and S. Robertson, Phys. Rev. Lett. 75, 838 (1995).
7. M. S. Barnes, J. H. Keller, J. C. Foster, J. O'Neill, and D. K. Coultas, Phys. Rev. Lett. 68, 313 (1992).
8. T. J. Sommerer, M. S. Barnes, J. H. Keller, M. J. McCaughey, and M. J. Kushner, Appl. Phys. Lett. 59, 638 (1992).
9. J. P. Boeuf, Ph. Belenguer, and T. Hbid, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 407 (1994).
10. R. N. Carlile and S. G. Geha, J. Appl. Phys. 73, 4785 (1993).
11. G. S. Selwyn, J. E. Heidenreich, and K. L. Haller, J. Vac. Sci. Technol. A 9, 2817 (1991).
12. R. N. Carlile, S. G. Geha, J. F. O'Hanlon, and J. C. Stewart, Appl. Phys. Lett. 67, 1167 (1991).
13. S. G. Geha, R. N. Carlile, J. F. O'Hanlon, and G. S. Selwyn, J. Appl. Phys. 72, 374 (1992).
14. M. Dalvie, M. Surendra, G. S. Selwyn, and C. R. Guarnieri, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 442 (1994).
15. R. N. Carlile, J. F. O'Hanlon, L. M. Hong, M. P. Garrity, and S. M. Collins, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 334 (1994).
16. G. M. Jellum, J. E. Daugherty, and D. B. Graves, J. Appl. Phys. 69, 6923 (1991).
17. J. E. Daugherty and D. B. Graves, J. Vac. Sci. Technol. A 11, 1126 (1993).
18. G. S. Selwyn, Jpn. J. Appl. Phys. 32, 3068 (1993).
19. F. F. Chen, Phys. Plasmas 2, 2164 (1995).
20. G. S. Selwyn, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 340 (1994).
21. M. G. Blain, G. D. Tipton, W. M. Holber, G. S. Selwyn, P. L. Westerfield, and K. L. Maxwell, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 325 (1994).
22. G. S. Selwyn, K. L. Haller, and E. F. Patterson, J. Vac. Sci. Technol. A11, 1132 (1993).
23. A "wet clean" is an aqueous-based wipedown of the tool interior, followed by pumpdown and vacuum bakeout.
24. G. S. Selwyn, J. Vac. Sci. Technol. B 9, 3487 (1991).
25. S. Asano and G. Yamamoto, Appl. Opt. 14, 29 (1975).
26. J. S. Logan and J. J. McGill, J. Vac. Sci. Technol. A 10, 1875 (1992).
27. D. B. Graves, J. E. Daugherty, M. D. Kilgore, and R. K. Porteous, Plasma Sources Sci. Technol. 3, 433 (1994).
28. D. H. Fatke, S. Srinivasan, S. Rhoades, and R. Schnuriger, "Advanced Polysilicon Etch Equipment Improvement Project, E51: Final Passive Data Collection (PDC No. 3)," SEMATECH Technology Transfer 95082931 A-ENG.