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Volumn 2880, Issue , 1996, Pages 280-287

Transient thermal analysis of micromachined silicon bridge

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CONTROL SYSTEMS; ETCHING; HETEROJUNCTIONS; MICROMACHINING; SEMICONDUCTING SILICON; THERMAL CONDUCTIVITY; THERMAL EFFECTS;

EID: 0030382058     PISSN: None     EISSN: None     Source Type: None    
DOI: 10.1117/12.250962     Document Type: Conference Paper
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References (13)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.