Characteristics of PbTiO3 thin films on Pt/Ti/SiO2/Si by continuous cooling process

Journal of Materials Science

Volumn 31, Issue 22, 1996, Pages 5877-5883

  Yoon, Y S ^a,c   Kim, J H ^a   Choi, W K ^a   Lee, S J ^b  

^a Korea Institute of Science and Technology   (South Korea)

^b UNIVERSITY OF ILLINOIS AT URBANA CHAMPAIGN   (United States)

^c UNIVERSITY OF MINNESOTA   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

ATOMIC FORCE MICROSCOPY; DEPOSITION; ELECTRIC FIELD MEASUREMENT; FERROELECTRIC MATERIALS; INTERFACES (MATERIALS); METALLORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION; PERMITTIVITY; SCANNING ELECTRON MICROSCOPY; SEMICONDUCTING LEAD COMPOUNDS; SEMICONDUCTING SILICON; THERMAL EFFECTS; X RAY DIFFRACTION ANALYSIS;

CONTINUOUS COOLING PROCESS; PACKING DENSITY;

THIN FILMS;

EID: 0030291073     PISSN: 00222461     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/BF01152136     Document Type: Article

References (31)

1. M. D. CARPER and P. P. PHULE, Appl. Phys. Lett. 63 (1993) 163.
2. A. GRILL, W. KANE, J. VIGGIANO, M. BRADY and R. LAIBOWITZ, J. Mater. Res. 7 (1992) 3260.
3. G. R. BAI, H. L. M. CHANG, H. K. KIM, C. M. FOSTER and D. J. LAM, Appl. Phys. Lett. 61 (1992) 408.
4. G. H. HARTTLING, J. Vac. Sci. Technol. 49 (1989) 414.
5. M. de KEIJSER, G. J. M. DORMANS, J. F. M. CILLESSEN, D. M. de LEEUW and H. W. ZANDBERGEN, Appl. Phys. Lett. 58 (1991) 2636.
6. P. K. LRSEN, R. CUPPENS and G. A. C. M. SPRIERINGS, Ferroelectrics 128 (1992) 265.
7. J. F. SCOTT and C. A. PAZ DE ARAUJO, Science 246 (1989) 1400.
8. T. W. KIM, D. U. LEE, Y. S. YOON, S. H. WANG, S. S. YOM, S. J. LEE and C. O. KIM, Solid State Commun 96 (1995) 95.
9. K. IIJIMA, Y. TOMITA, R. TAKAYAMA and I. UEDA, J. Appl. Phys. 60 (1986) 361.
10. K. SREENIVAS, A. MANSINGH and M. SAYER, J. Appl. Phys. ibid. 62 (1987) 4475.
11. Y. S. YOON, W. N. KANG, S. S. YOM, T. W. KIM, M. JUNG, H. J. KIM, T. H. PARK and H. K. NA, Appl. Phys. Lett. 63 (1993) 1104.
12. Y. S. YOON, D. H. LEE, T. S. KIM, M. H. OH and S. S. YOM, J. Vac. Sci. Technol. 12 (1994) 751.
13. Y. S. YOON, W. N. KANG, H. S. SHIN, S. S. YOM, T. W. KIM, J. Y. LEE, D. J. CHOI and S. S. BAEK, J. Appl. Phys. 73 (1993) 1547.
14. S.-G. YOON and H.-G. KIM, J. Electrochem. Soc. Solid State Sci. Technol 135 (1988) 3137.
15. H. NAKAZAWA, H. YAMANE and T. HIRAI, Jpn. J. Appl. Phys. 30 (1991) 2200.
16. B. S. KWAK, K. ZHANG, E. P. BO YD and A. ERBI, J. Appl. Phys. 69 (1991) 767.
17. L. A. WILLS, W. A. FEIL, B. W. WESSELS, L. W. TONGE and T. J. MARKS, J. Cryst. Growth 107 (1991) 712.
18. A. GRILL, D. BEACH, C. SMART and W. KANE, Mater. Res. Soc. Proc. 310 (1993) 189.
19. H. N. AL-SHAREEF, O. AUCIELLO and A. I. KINGON, J. Appl. Phys. 77 (1995) 2146.
20. L. I. MAISSEL and R. GLANG, "Handbook of thin film technology" (McGraw-Hill, New York, 1970).
21. T. OGAWA, S. SHINDOU, A. SENDA and T. KASANNAMI, Mater. Res. Soc. Proc. 243 (1992) 93.
22. P. C. JOSHI and S. B. KRUPANIDHI, J. Appl. Phys. 72 (1992) 5827.
23. Y. S. YOON, Y. K. YOON and S. S. YOM, Jpn. Appl. Phys. ibid. 33 (1994) 6663.
24. M. H. FRANCOMBE, Thin Solid Films 13 (1972) 413.
25. K. OKAZAKI and K. NAGATA, J. Amer. Ceram. Soc. 56 (1973) 82.
26. C.-J. PENG, H. HU and S. B. KRUPANIDHI, Appl. Phys. Lett. 63 (1993) 734.
27. H.-J. CHO and T. W. NOH, Appl. Phys. Lett. ibid. 65 (1994) 1525.
28. H. HU and S. B. KRUPANIDHI, J. Mater. Res. 9 (1994) 1484.
29. W. L. WARREN, D. DIMOS and B. A. TUTTLE, J. Amer. Ceram. Soc. 77 (1992) 864.
30. C. V. R. VASANT KUMAR, R. PASCUAL and M. SAYER, J. Appl. Phys. 71 (1992) 864.
31. M. KLEE, R. EUSEMANN, R. WASER, W. BRAND and H. VAN HAL, J. Appl. Phys. 72 (1992) 1566.