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Volumn 62, Issue 6, 1996, Pages 501-507

Successive cusp build-up: an improved placement technique for posterior direct resin restorations.

(1)  Liebenberg, W H a  

a NONE

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ADHESIVE AGENT; DENTIN BONDING AGENT; RESIN;

EID: 0030163775     PISSN: 07098936     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.