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Volumn 30, Issue 1-4, 1996, Pages 497-504

Fabrication technologies for microsystems utilizing photoetchable glass

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ELASTIC MODULI; ELECTRIC INSULATION; GLASS; MICROELECTRONICS; MICROSTRUCTURE; OPTIMIZATION; SEMICONDUCTOR DEVICES; THERMAL INSULATION; TRANSPARENCY;

EID: 0029732554     PISSN: 01679317     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1016/0167-9317(95)00295-2     Document Type: Article
Times cited : (157)

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.