메뉴 건너뛰기





Volumn 2779, Issue , 1996, Pages 511-516

Modelling of the thermomechanical behaviour of shape memory wires embedded in matrix materials

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

COMPUTER SIMULATION; INTELLIGENT MATERIALS; MATHEMATICAL MODELS; THERMODYNAMIC PROPERTIES; THERMOMECHANICAL TREATMENT; WIRE;

EID: 0029699931     PISSN: 0277786X     EISSN: None     Source Type: None    
DOI: 10.1117/12.237170     Document Type: Conference Paper
Times cited : (3)

References (8)
  • Reference 정보가 존재하지 않습니다.

* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.