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Volumn , Issue , 1992, Pages 538-551

Constitutive relations for tin-based-solder joints

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INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURE; INTERMETALLICS; LEAD; SILVER; TIN;

EID: 0026673748     PISSN: 05695503     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
Times cited : (62)

References (18)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.