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Volumn 9, Issue 11-12, 1988, Pages 1567-1578

Low dielectric constant, alumina-compatible, co-fired multilayer substrate

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ALUMINA--THERMAL EXPANSION; CERAMIC PRODUCTS--THERMAL EXPANSION; ELECTRONICS PACKAGING--MATERIALS;

EID: 0024113116     PISSN: 01966219     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: None     Document Type: Conference Paper
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.