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Volumn 46, Issue 3, 1979, Pages 563-567

RESIDUAL THERMAL STRESSES DUE TO COOL-DOWN OF EPOXY-RESIN COMPOSITES.

(1)  Weitsman, Y a  

a NONE

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EPOXY RESINS - MATHEMATICAL MODELS;

EID: 0018518219     PISSN: 00218936     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1115/1.3424606     Document Type: Article
Times cited : (97)

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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.