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Volumn 53, Issue 4, 1974, Pages 203-214

TLP BONDING: A NEW METHOD FOR JOINING HEAT RESISTANT ALLOYS.

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FURNACES, HEAT TREATING;

EID: 0016047261     PISSN: 00432296     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: None     Document Type: Article
Times cited : (390)

References (6)
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* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.