In situ electron microscopy studies of electromigration in stacked Al(Cu)/TiN interconnects

Applied Physics Letters

Volumn 76, Issue 2, 2000, Pages 164-166

  Lau, J T ^a   Prybyla, J A ^a   Theiss, S K ^a,b  

^a LUCENT TECHNOLOGIES   (United States)

^b LAWRENCE LIVERMORE NATIONAL LABORATORY   (United States)

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EID: 0005620399     PISSN: 00036951     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1063/1.125690     Document Type: Article

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