In situ fiber optic thermometry of wafer surface etched with an electron cyclotron resonance source

Journal of Vacuum Science and Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures

Volumn 14, Issue 3, 1996, Pages 1807-1811

  Thomas III, S ^a   Berg, E W ^a   Pang, S W ^a  

^a University of Michigan   (United States)

Author keywords

[No Author keywords available]

Indexed keywords

EID: 0002288405     PISSN: 10711023     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1116/1.588560     Document Type: Article

References (17)

1. R. J. Contolini, J. Electrochem. Soc. 135, 929 (1988).
2. V. M. Donnelly, D. L. Flamm, C. W. Tu, and D. E. Ibbotson, J. Electrochem. Soc. 129, 2533 (1982).
3. V. M. Donnelly, D. L. Flamm, and D. E. Ibbotson, J. Vac. Sci. Technol. A 1, 626 (1983).
4. N. L. DeMeo, J. P. Donnelly, F. J. O'Donnell, M. W. Geis, and K. J. O'Connor, Nucl. Instrum. Methods 7, 814 (1985).
5. G. F. Doughty, C. L. Dargan, and C. D. W. Wilkinson, Proc. SPIE 578, 82 (1985).
6. P. I. Fedorov and V. N. Fadeev, Russ. J. Inorg. Chem. 9, 207 (1964).
7. S. C. McNevin, J. Vac. Sci. Technol. B 4, 1203 (1986).
8. K. Kyuma, S. Tai, T. Sawada, and M. Nunoshita, IEEE J. Quantum Electron. QE-18, 676 (1982).
9. I. Hussla, K. Enke, H. Grunwald, G. Lorenz, and H. Stoll, J. Phys. D: Appl. Phys. 20, 889 (1987).
10. S. W Pang, K. T. Sung, and K. K. Ko, J. Vac. Sci. Technol. B 10, 1118 (1992).
11. S. Thomas III, K. K. Ko, and S. W. Pang, J. Vac. Sci. Technol. A 13, 894 (1995).
12. K. K. Ko and S. W. Pang, J. Electrochem. Soc. 142, 3945 (1995).
13. D. R. Wright, D. C. Hartman, U. C. Sridharan, M. Kent, T. Jasinski, and S. Kang, J. Vac. Sci. Technol. A 10, 1065 (1992).
14. C. Youtsey, R. Grundbacher, R. Panepucci, I. Adesida, and C. Caneau, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 3317 (1994).
15. D. G. Yu, E. L. Hu, and G. Hasnain, J. Vac. Sci. Technol. B 12, 3378 (1994).
16. T. Yoshikawa, S. Kohmoto, M. Anan, N. Hamao, M. Baba, N. Takado, Y. Sugimoto, M. Sugimoto, and K. Asakawa, Jpn. J. Appl. Phys. 31, 4381 (1992).
17. S. Thomas III and S. W. Pang, J. Vac. Sci. Technol. B 13, 2350 (1995).