메뉴 건너뛰기




Volumn 3511, Issue , 1998, Pages 135-142

Automatic microassembly of radar sensors for automotive applications

Author keywords

m EDM; Die ejector; Gripper; Microassembly; Photoetchable glass

Indexed keywords

ASSEMBLY; AUTOMOTIVE ENGINEERING; GRIPPERS; MILLIMETER WAVE DEVICES; MONOLITHIC INTEGRATED CIRCUITS; RADAR; SEMICONDUCTING GALLIUM ARSENIDE; SEMICONDUCTING GLASS; SUBSTRATES;

EID: 0002066547     PISSN: 0277786X     EISSN: None     Source Type: Conference Proceeding    
DOI: 10.1117/12.324291     Document Type: Conference Paper
Times cited : (6)

References (8)
  • 4
    • 0037841072 scopus 로고    scopus 로고
    • Den chip direkt auf die leiterplatte - COB, flip-chip?
    • Eggelaar, J. A.: "Den Chip direkt auf die Leiterplatte - COB, Flip-Chip?", In: productronic 3/97, 36-40
    • Productronic 3/97 , pp. 36-40
    • Eggelaar, J.A.1
  • 7
    • 0038517501 scopus 로고    scopus 로고
    • Optimierung eines hybriden Greifers für die Handhabung von Mikro-und Millimeterwellenkomponenten
    • FH Heilbronn, FB Feinwerktechnik, Heibronn
    • Fuchlocher, T.: Optimierung eines hybriden Greifers für die Handhabung von Mikro- und Millimeterwellenkomponenten. Diplomarbeit. FH Heilbronn, FB Feinwerktechnik, Heibronn, 1998
    • (1998) Diplomarbeit
    • Fuchlocher, T.1
  • 8
    • 0038517499 scopus 로고    scopus 로고
    • Mikrostrukturprodukte aus fotostrukturierbarem Glas
    • Dietrich, T.; Ehrfeld, W.; Lacher, M.; Speit, B.: "Mikrostrukturprodukte aus fotostrukturierbarem Glas", In: F&M 7-8, 1996, 520-524
    • (1996) F&M 7-8 , pp. 520-524
    • Dietrich, T.1    Ehrfeld, W.2    Lacher, M.3    Speit, B.4


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.