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Volumn 2, Issue 1, 1998, Pages 28-32

Thermal and dielectric properties of thermal and microwave cured thermoset polymers

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Microwave curing; Polymer processing; Thermoset resins

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EID: 0002066426     PISSN: 14328917     EISSN: None     Source Type: Journal    
DOI: 10.1007/s100190050057     Document Type: Article
Times cited : (7)

References (5)


* 이 정보는 Elsevier사의 SCOPUS DB에서 KISTI가 분석하여 추출한 것입니다.